无铅免洗助焊剂

助焊剂是印制电路板（PCB）热风整平用的工业助剂。由于在印制板表面及液态锡表面有一层氧化物及其他不利于焊接的物质，这些物质阻止了电路板表面金属同焊锡形成键合并，进而阻止了电连接的形成。喷锡助焊剂就是起到去除这些氧化物的作用。

喷锡助焊剂物理参数

1.       外 观：无色或浅黄色粘稠液体

2.       比 重:  1.05--1.15g/cm（20C）

3.       粘 度： 80-200mpa.s

4.       PH值： 0.7--1.3

5.       闪 点： >300C

喷锡助焊剂工艺参数

1.焊料温度：235C—260C

2.热风温度：250C—290C

3.风刀压力：3-3.5Kgf/cm

4.浸焊时间：2—7秒

喷锡助焊剂操作方式：

1.       印制板在涂助焊剂前须经清洁处理，原液使用，无需稀释；

2.       涂覆方式：浸涂、喷淋、辊涂或刷涂。

助焊剂安全参数

1．毒  性：  无

2．可燃性：  可燃

3．闪  点：  >300C

4．挥发性：  挥发性较低

5．稳定性：  好

安全防护措施

1．有一般的通风条件

2．本品属酸性，长期高浓度接触请穿戴好防护手套，工作服

3．若不慎溅入眼中，立即用清水冲干净，建议准备洗眼和淋浴装置。

储存和运输

常温下储存在阴凉通风处，注意防火，储存期一般12个月。运输时应避免包装桶损坏并泄漏